Intel的Terascale计划中的上下体位
在前几天的Intel秋季IDF(Intel Developer Forum), Intel不出意料地展示了之前就被人所讨论地四核CPU, 这种东西似乎已经不能让大家麻木的神经有些许感觉了, 但是接下来展示的东西 就有点让人激动. 这个人(Intel的CEO)手里拿的wafer上总共有6400个cores, 而其将会被分割成80个芯片, 就是每个芯片是一个80核的CPU.
Teraflop
这个东西的小名叫Teraflop , 就是说每秒钟可以进行1 tera次的浮点运算. 其中80个cores都是简单的配置, 主频为3.1GHz, 据这个哥们估计 , 这个有80核的CPU的功率是102瓦! 听起来还是还不错. 当然这个听起来有点超现实的Teraflop还是处于试验阶段, 只是一个原型的实验品. 80个核的数字相当的奇怪, 因为这不是2的x次方, 估计出来的时候会是64核或者是128核—-如果他们还是用IEEE的浮点数标准的话. 但是CEO说保证会在五年之内商业化. 也是和Intel的工艺计划相关的, 他们的45nm工艺的芯片将在08年出厂, 而32nm的芯片将在10年左右出厂. 他们选择在九月份宣布这个消息也是因为Intel在这个时候比较的happy, 因为在这个月, 他们的65nm的芯片的出货量首次超过了90nm芯片, 达到了4000万 . 手持6400个核的CEO自然不会忘了羞辱一下AMD, 因为他们的65nm还要两三个月才能出来…….
TSV
最激动人心的应该是这个core和SRAM的传教士体位了, 这个3D的芯片将会把SRAM放在cpu的身下, 用的是一种叫TSV(Through Silicon Vias ). 这样可以极大的减少线长和延时, 导致带宽大大提高. 内存的带宽将会是931GB/s(不知数据从那里来的), 不知能否可以解决内存壁垒的问题. 看来intel的想法就是大容量的cache来解决问题, 所以不用AMD用的内存控制器. 而且TSV还有一个好处就是散热, 这种through silicon的via散热的效果最好, 我们做EDA的人好像有很多在研究如何在3D芯片中选择位置插入这种through的via, 来解决3D芯片最大的问题–散热的问题. 当然毫无疑问, 这会比将内存和CPU分开放产生更多的热, 也许这就是获得高带宽的代价吧.
不过内存容量相当的小, 每个core身下只有256KB, 80个加起来才20兆的内存, 我们的teraflop显然是欲求不满的, 不知以后会不会解决这个问题. 虽然那只有区区二十兆内存, 但是国内的报道标题 很是吓人,
Why Teraflop?
为什么要这种80个核的CPU呢? 这里有简单的解答 , 生活中研究中游戏中对平行计算的要求都很高, 现在的一个按顺序操作的CPU处理这种事情显然力不从心. 要靠比如并行计算牛比的显卡来帮帮忙, 听做图象的老李说以后Intel要把GPU做进CPU, 不过说不定一下个搞个几百个core的CPU, 连GPU都不用了.
Ecosystem
只有一个CPU肯定是不行, 周围的I/O, 总线, 芯片组都要跟上才行, 要不系统的整体性能就根本不会有提高. 还有软件的设计, 如果还按照以前那样写程序, 多核的并行优势根本也发挥不出来. 不知道给这样的一个东西写操作系统会不会很让人吐血呢? 现在的windows任务管理器竟然还有将某个进程分配给某个处理器的选项 , 我在我的windows里都没有看到. 不过最理想的状态还是这些东西都对最后的用户透明, 80个核与一个核一样, 谁还有闲工夫去管哪个进程到哪个处理器呢. Intel的Terascale Computing 计划当然把这些都考虑了进去, 不过看起来工程相当的浩大啊. 但是最近的芯片之间靠激光连接通信而不是电线连接的研究取得进展, 对Intel还是一个挺好的消息. 以后说不定就全是集成光路了.
这个故事告诉了我们古老的传教士对于芯片发展所起的重要作用!
4 Responses to “Intel的Terascale计划中的上下体位”
 Comment by flying_water October 3rd, 2006 at 1:42 am |
我现在实验室的机器是四个Xeon 3.0 CPU,也没什么感觉,主要是内存是瓶颈吧,才512M,太暴殄天物了….我很奇怪,现在CPU和GPU分离似乎是发展方向,Intel搞这个搞什么,大概是被AMD和ATI的合并事件中受打击了?….现在GPU的功能很强大,不是简简单单多个CPU可以替代的… |
 Comment by 绵羊 October 3rd, 2006 at 10:33 am |
TSV方式堆叠core和SRAM，不知道成本怎样。 |
 Comment by biantaishabi October 3rd, 2006 at 11:00 am |
to 废水 to 绵羊 |
 Comment by philewar October 3rd, 2006 at 2:37 pm |
Hopefully, my next project is a 65nm! |